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膠粘技術
導電膠黏劑的組成和用途

  

  導電膠黏劑的組成:
  導電性填料 常用的導電性填料有:金屬粉、石墨粉、乙炔炭黑和碳纖維等,其中以金屬粉應用最為廣泛。在金屬粉中,金粉化學穩定性好,導電性高,但是價格高昂,只能用于要求高度可能性的航空、航天或軍工等方面和厚膜集成電路上;銅粉、鋁粉則容易氧化,導電性不穩定;應用最多的是銀粉。
銀粉具有優良的導電性和耐腐蝕性,在空氣中氧化較慢,故是較理想的導電填料。銀粉的大小和形狀對配置導電膠的導電性能有很大的影響。一般而言顆粒越小,形狀越不規則,其導電性能就越好。

 

    導電膠黏劑的用途:

  導電膠黏劑是適用于電子工業發展需要出現的膠黏劑品種,它用于電器和電子裝配過程中需要接通電路的地方,以粘代焊。采用焊料焊接需要高溫加熱,有時容易損壞元部位,也難以控制使用極少量的焊料或及準確的焊接,而且可以制成導電漿料,利用其對很多材料的良好粘接性能,將圖形線條印刷于不同材質的線路板上,作為導電線路。

   現很多電子廠都用到此款膠水,但對膠水的性能確是一知半解,所以我司特意將用途和性能大致的列出來,產品型號豐富,所以需要更強一步的了解膠水的朋友可與我們聯絡,我們將專業的為您服務!


錄入時間:2014-6-23 【關閉】【頂部】  
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